Болезни Военный билет Призыв

Полупроводники что к ним относится. Что такое полупроводник. Полупроводники и их свойства

Полупроводники - это вещества, в которых электрический ток образуется движением электронов, а величина удельного сопротивления находится в пределах между проводниками и диэлектриками. Полупроводниками являются химические элементы IV, У и VI групп периодической системы Д. И. Менделеева - графит, кремний, германий, селен и другие, а также многие окислы и другие соединения различных металлов. Количество подвижных носителей зарядов в полупроводниках в обычных условиях невелико, однако оно возрастает в сотни и тысячи раз при некоторых внешних воздействиях (нагревание, действие света и т. д.), а также при наличии в полупроводнике определенных примесей.

Полупроводники делятся на электронные (типа n ) и дырочные (типа p ). В полупроводниках типа n в качестве носителей зарядов рассматриваются электроны, которые при образовании тока перемещаются по всему полупроводнику подобно свободным электронам в металлах. В полупроводниках типа p в качестве носителей зарядов рассматриваются так называемые дырки (под дырками понимается свободное место у атома, которое может быть занято посторонним ему электроном). Дырки считаются эквивалентом положительного заряда, равного электрону. При образовании тока в полупроводнике типа p электроны совершают только направленные перескоки между соседними атомами; при перескоке электрона из одной дырки в другую дырка перемещается в противоположном направлении, что и рассматривается как образование тока.

Основные области применения полупроводников. Полупроводники, сопротивление которых при нагревании вследствие освобождения носителей зарядов значительно снижается, применяются в качестве электротермометров, или термисторов; по сравнению с ртутными термометрами они отличаются значительно более высокой чувствительностью и отсутствием тепловой инерции. Термистор (рис. 1, а) обычно имеет форму шарика 1, в который заделаны выводы 2 из тонкой проволоки. Термистор окружен тонкой пластмассовой изоляцией 3 и укреплен на конце измерительной ручки 1 (рис. 1,6). Провода от термистора включаются в одно плечо измерительной схемы (мостик Уитстона), в другое плечо которой включен микроамперметр 2 (рис. 1, б). Шкала прибора градуируется в градусах Цельсия. В одном корпусе с прибором помещаются сухие элементы и другие детали измерительной схемы. Благодаря малой величине термистор может применяться для измерения кожной, полостной и даже внутритканевой температуры; в последнем случае он заделывается внутрь иглы, которая вкалывается в ткань.


Рис. 1. Схема устройства термистора.

Если нагревать один конец стержня из полупроводника, то освобождающиеся в нем носители зарядов с высокой кинетической энергией (электроны или дырки) будут диффундировать к другому концу стержня, образуя на нем избыток заряда соответствующего знака. Между горячим и холодным концами полупроводника образуется разность потенциалов, прямо пропорциональная разности температур этих концов. Обычно составляют пару из электронного и дырочного полупроводника. При нагревании их спая между холодными концами образуется термоэлектродвижущая сила, равная сумме разностей потенциалов, образующейся в каждом из полупроводников. Она в сотни раз превышает термоэлектродвижущую силу металлических термопар.

Термоэлектрические явления обратимы: если через спай электронного и дырочного полупроводника пропускать в определенном направлении ток от постороннего источника, то спай будет охлаждаться по отношению к температуре свободных концов полупроводника. Это явление используется при устройстве холодильных элементов. На рис. 2 показан полупроводниковый лабораторный холодильник. Холодильные элементы расположены в форме кольца, спаями внутрь. В это кольцо вставляется сосуд с охлаждаемой жидкостью. Противоположные концы элементов снабжены радиаторами, при помощи которых у них поддерживается температура окружающей среды. Постоянный ток от аккумулятора подводится к клеммам.


Рис. 2. Полупроводниковый лабораторный холодильник.

При тесном соприкосновении полупроводника с электронной и дырочной проводимостью (такой контакт называется электронно-дырочным переходом) происходит диффузия электронов из электронного полупроводника в дырочный и дырок из дырочного полупроводника в электронный. При этом в прилежащих к контакту слоях полупроводника количество основных носителей зарядов уменьшается, и электропроводность их снижается. Если к электронно-дырочному переходу приложена внешняя разность потенциалов, вызывающая движение основных носителей зарядов в полупроводнике навстречу друг другу, то пограничные слои обогащаются ими, электропроводность их повышается и ток в этом направлении образуется беспрепятственно. Если внешняя разность потенциалов вызывает движение основных носителей зарядов в полупроводнике в противоположные стороны от контакта, то электропроводность пограничных слоев снижается до минимума. Ток в этом направлении не образуется. В связи с этим электронно-дырочный переход называется «запирающим слоем» и применяется для выпрямления переменного тока. Купроксные или селеновые выпрямительные элементы состоят из опорной шайбы со слоем полупроводника, в котором образован запирающий слой. Необходимое (в зависимости от величины выпрямляемого напряжения) число элементов собирается на стержне в форме столбика (рис.3). Площадь элементов сообразуется с силой выпрямляемого тока.


Рис. 3. Купроксный выпрямительный элемент.


Рис. 4. Схема устройства фотоэлемента.

Фотоэлементы - это полупроводниковые приборы, в которых под действием света образуется самостоятельная разность потенциалов. Селеновый фотоэлемент (рис. 4) состоит из слоя полупроводника, расположенного между двумя электродами: опорным 1 и вторым 3 в виде тонкого прозрачного для света слоя металла. Внутри полупроводника образован запирающий слой 2.

При действии света в полупроводниках происходит освобождение электронов и дырок, которые стремятся распределиться по всему полупроводнику. Однако через запирающий слой могут проходить заряды только одного какого-нибудь знака. В результате этого в полупроводнике происходит разделение зарядов и между прилегающими к нему электродами образуется разность потенциалов. Кривая спектральной чувствительности селенового фотоэлемента близка к аналогичной кривой для глаза. В связи с этим он широко применяется в приборах для объективной фотометрии (люксметрах) и колориметрии (фотоколориметрах).

Электронно-дырочный переход используется также при устройстве кристаллических диодов и триодов - приборов, аналогичных по свойствам электронным лампам и во многих случаях применяющихся вместо них.

С открытием полупроводников и изучением их свойств стало возможным создание схем на диодах и транзисторах. Вскоре из-за лучших эксплуатационных характеристик и меньших размеров они вытеснили электронные лампы, затем стало возможным производить интегральные микросхемы на основе полупроводниковых элементов.

Что такое полупроводники

Дать определение полупроводникам – это охарактеризовать их с точки зрения способности к проведению электротока. У данных кристаллических веществ увеличивается электропроводность при возрастании температуры, воздействии света, присутствии различных примесей.

Полупроводники бывают широкозонные и узкозонные, что обуславливает свойства полупроводниковых материалов. От ширины запрещенной зоны, измеряемой в электронвольтах (эВ), зависит электропроводность. Этот параметр можно представить как энергию, которая требуется электрону для проникновения в зону проведения электротока. В среднем для полупроводников она 1 эВ, может быть больше или меньше.

Если правильность кристаллической решетки полупроводников нарушается чужеродным атомом, то такая проводимость будет примесной. Когда полупроводниковые вещества предназначены для создания элементов микросхемы, в них специально добавляют примеси, которые образуют повышенные скопления дырок или электронов:

  • донорные – с большей валентностью, отдают электроны;
  • акцепторные – с меньшей валентностью, забирают электроны, образуя дырки.

Важно! Главный фактор, влияющий на электропроводность проводников, – температура.

Как обеспечивается проводимость

Примерами полупроводников являются кремний, германий. В кристаллах этих веществ атомы имеют ковалентные связи. Когда растет температура, некоторые электроны могут освобождаться. После этого атом, потерявший электрон, становится положительно заряженным ионом. А электрон, не будучи способным перейти к другому атому из-за насыщенности связей, оказывается свободным. Под воздействием электрического поля освободившиеся электроны могут двигаться в направленном потоке.

Ион, потерявший электрон, стремится «отобрать» другой у ближайшего атома. Если у него это получается, то уже этот атом остановится ионом, в свою очередь, пытаясь заместить потерянный электрон. Таким образом, происходит движение «дырок» (положительных зарядов), которое тоже может стать упорядоченным в электрическом поле.

Повышенная температура позволяет электронам энергичнее освобождаться, что приводит к уменьшению сопротивления полупроводника и возрастанию проводимости. Электроны и дырки соотносятся примерно в равных пропорциях в беспримесных кристаллах, такая проводимость называется собственной.

Проводимость p-типа и n-типа

Примесные виды проводимости подразделяются на:

  1. Р-типа. Образуется при добавлении акцепторной примеси. Более низкая валентность примеси вызывает формирование повышенного числа дырок. Для четырехвалентного кремния такой примесью может служить трехвалентный бор;
  2. N-типа. Если к кремнию добавить пятивалентную сурьму, то в полупроводнике возрастет число освободившихся электронов-носителей отрицательного заряда.

Полупроводниковые элементы в основном функционируют на основе особенностей p-n-перехода. Когда два материала с разным типом проводимости привести в соприкосновение, на границе между ними будет происходить взаимопроникновение электронов и дырок в противоположные зоны.

Важно! Процесс взаимообмена полупроводниковых материалов положительными и отрицательными зарядоносителями имеет временные границы – до формирования запирающего слоя.

Носители положительного и отрицательного заряда накапливаются в соединенных частях, с двух сторон от линии соприкосновения. Возникающая разность потенциалов может достигать 0,6 В.

Когда элемент с p-n-переходом попадает в электрическое поле, его проводимость будет зависеть от подключения источника питания (ИП). При «плюсе» на части с р-проводимостью и «минусе» на части с n-проводимостью запирающий слой уничтожится, и через переход пойдет ток. Если ИП подключить противоположным образом, запирающий слой еще больше увеличится и пропустит электроток ничтожно малой величины.

Важно! Р-n-переход обладает односторонней проводимостью.

Использование полупроводников

На основе свойств полупроводников созданы различные приборы, применяющиеся в радиотехнике, электронике и других областях.

Диод

Односторонняя проводимость полупроводниковых диодов определила область их применения – в основном, при выпрямлении переменного тока. Другие виды диодов:

  1. Туннельный. В нем применяются полупроводниковые материалы с таким содержанием примесей, что ширина p-n-перехода резко уменьшается, и становится возможным эффект туннельного пробоя при прямом включении. Используются в ВЧ-устройствах, генераторах, технике для измерений;
  2. Обращенный. Несколько измененный туннельный диод. При прямом подключении напряжение, его открывающее, намного ниже в сравнении с классическими диодами. Это предопределяет использование туннельного диода для преобразования токов малых напряжений;
  3. Варикап. Когда p-n-переход закрыт, его емкость достаточно высока. Варикап используется как конденсатор, емкость которого можно варьировать изменением напряжения. Емкость будет снижаться, если обратное напряжение растет;

  1. Стабилитрон. Подключается параллельно, стабилизирует напряжение на заданном участке;
  2. Импульсный. Из-за коротких переходных процессов применяются для импульсных ВЧ-схем;
  3. Лавинно-пролетный. Используется для генерации колебаний сверхвысокой частоты. В основе – лавинообразное размножение зарядоносителей.

Этот диод состоит не из двух полупроводниковых материалов, вместо этого полупроводник контактирует с металлом. Так как металл не имеет кристаллическую структуру, дырок в нем быть не может. Значит, в месте соприкосновения его с полупроводниковым материалом к проникновению способны только электроны с обеих сторон, совершая работу выхода. Это становится возможным, когда:

  • имеется полупроводник n-типа, и работа выхода его электронов меньше, чем у металла;
  • имеется полупроводник р-типа с работой выхода его электронов большей, чем у металла.

В месте контакта полупроводник потеряет зарядоносители, проводимость его снизится. Создается барьер, который преодолевается прямым напряжением необходимого значения. Обратное напряжение практически запирает диод, работающий как выпрямитель. Диоды Шоттки из-за высокого быстродействия используются в импульсных схемах, в вычислительных устройствах, служат они и качестве силовых диодов для выпрямления тока значительной величины.

Практически ни одна микросхема не обходится без транзисторов, полупроводниковых элементов с двумя p-n-переходами. Транзисторный элемент имеет три выводных контакта:

  • коллектор;
  • база;
  • эммитер.

Если на базу подается маломощный сигнал управления, между коллектором и эммитером пропускается намного больший ток. Когда на базу сигнал не подается, ток не проводится. Таким образом, можно регулировать силу тока. Используется прибор для усиления сигнала и бесконтактной коммутации цепи.

Виды полупроводниковых транзисторов:

  1. Биполярные. Обладают положительными и отрицательными зарядоносителями. Протекающий ток способен проходить в прямом и обратном направлении. Применяются в качестве усилителей;
  2. Полевые. Их выводы называются сток, исток, затвор. Управление производится посредством электрического поля определенной полярности. Сигнал, подаваемый на затвор, может изменять проводимость транзистора. Зарядоносители в полевых приборах могут быть только с одним знаком: положительные либо отрицательные. Мощные полевые транзисторы используются в усилителях звука. Основное их применение – интегральные схемы. Компактные размеры и малое энергопотребление делают возможным устанавливать их в приборах с источниками напряжения малой мощности (часы);
  3. Комбинированные. Могут располагаться совместно с другими транзисторными элементами, резисторами в одной монолитной структуре.

Легирование полупроводников

Легирование – это введение примесных элементов, донорных и акцепторных, в кристаллы полупроводников для регулирования их проводимости. Это происходит в период выращивания кристаллов или путем местного внедрения в отдельных зонах.

Применяемые методы:

  1. Высокотемпературная диффузия. Полупроводниковый кристалл разогревают, и примесные атомы, находящиеся в контакте с его поверхностью, попадают вглубь. В некоторых узлах кристаллической решетки примесные атомы замещают атомы основного вещества;
  2. Ионная имплантация. Происходят ионизация и ускорение примесных атомов, которые бомбардируют монокристалл, создавая местные неоднородности и формируя p-n-переходы;
  3. Лазерное облучение. Преимущество способа в том, что, используя направленное излучение, отдельные участки можно разогреть до любых температурных значений, что облегчает ввод примесей;
  4. Нейтронное легирование. Применяется сравнительно недавно. Заключается в облучении монокристалла тепловыми нейтронами в реакторе, в результате чего происходит мутация атомных ядер. Атомы кремния преобразуются в фосфорные.

Существуют и другие способы легирования: химическое травление, создание тонких пленок путем напыления.

Как получают полупроводники

Главным в получении полупроводников является их очистка от ненужных примесей. Среди множества способов их получения можно выделить два, наиболее часто применяемых:

  1. Зонная плавка. Процесс осуществляется в запаянном кварцевом контейнере, куда подается инертный газ. Расплавляется узкая зона слитка, которая постепенно перемещается. В процессе плавления примеси перераспределяются и рекристаллизируются, выделяя чистую часть;
  2. Метод Чохральского. Заключается в выращивании кристалла из затравки путем постепенного вытягивания из расплавленного состава.

Разновидности полупроводниковых материалов

Различия в составе определяют область применения полупроводников:

  1. К простым – относятся однородные вещества, применяющееся самостоятельно, а также в качестве примесей и составляющих частей сложных материалов. Кремний, селен и германий используются самостоятельно. Бор, сурьма, теллур, мышьяк, сера, иод служат добавками;
  2. Сложные материалы представляют собой химические соединения из двух или нескольких элементов: сульфиды, теллуриды, карбиды;
  3. Оксиды кобальта, меди, европия используются в выпрямительных и фотоэлементах;
  4. Органические полупроводники: индол, акридон, флавантрон, пентацен. Одна из областей их использования – оптическая электроника;
  5. Магнитные полупроводники. Это ферромагнетические материалы, например, сульфид и оксид европия, а также антиферромагнетические – оксид никеля, теллурид европия. Применяются в радиотехнике, оптических устройствах, управляемых магнитным полем.

Сейчас трудно назвать область техники, где не было бы полупроводниковых материалов, используемых в том числе при отсутствии p-n-перехода, например, термосопротивления в температурных датчиках, фотосопротивления в пультах ДУ и другие.

Видео

Полупроводники - широкий класс веществ, характеризующийся значениями удельной электропроводности, лежащей в диапазоне между удельной элек-тропроводностью металлов и хороших диэлектриков, то есть эти вещества не могут быть отнесены как к диэлектрикам (так как не являются хорошими изоля-торами), так и к металлам (не являются хорошими проводниками электрического тока). К полупроводникам, например, относят такие вещества как германий, кремний, селен, теллур, а также некоторые оксиды, сульфиды и сплавы металлов.

Свойства:

1) С повышением температуры удельное сопротивление полупроводников уменьшается, в отличие от металлов, у которых удельное сопротивление с повышением температуры увеличивается. Причем как правило в широком интервале температур возрастание это происходит экспоненционально. Удельное сопротивление полупроводниковых кристаллов может также уменьшаться при воздействии света или сильных электронных полей.

2) Свойство односторонней проводимости контакта двух полупроводников. Именно это свойство используется при создании разнообразных полупроводни-ковых приборов: диодов, транзисторов, тиристоров и др.

3) Контакты различных полупроводников в определенных условиях при осве-щении или нагревании являются источниками фото - э. д. с. или, соответственно, термо - э. д. с.

Полупроводники отличаются от других классов твердых тел многими специфическими особенностями, главнейшими из которых являются :

1) положительный температурный коэффициент электропроводности, то есть с повышением температуры электропроводность полупроводников растет;

2) удельная проводимость полупроводников меньше, чем у металлов, но больше, чем у изоляторов;

3) большие значения термоэлектродвижущей силы по сравнению с металлами;

4) высокая чувствительность свойств полупроводников к ионизирующим излучениям;

5) способность резкого изменения физических свойств под влиянием ничтожно малых концентраций примесей;

6) эффект выпрямления тока или неомическое поведение на контактах.

3. Физические процессы в p-n – переходе.

Основным элементом большинства полупроводниковых приборов является электронно-дырочный переход (р-n -переход), представляющий собой переходный слой между двумя областями полупроводника, одна из которых имеет электронную электропроводность, а другая - дырочную.

Образование p-n перехода. P-n переход в равновесном состоянии

Рассмотрим подробнее процесс образования p-n перехода. Равновесным называют такое состояние перехода, когда отсутствует внешнее напряжение. Напомним, что в р -области имеются два вида основных носителей заряда: неподвижные отрицательно заряженные ионы атомов акцепторной примеси и свободные положительно заряженные дырки; а в n -области имеются также два вида основных носителей заряда: неподвижные положительно заряженные ионы атомов акцепторной примеси и свободные отрицательно заряженные электроны.

До соприкосновения p и n областей электроны дырки и ионы примесей распределены равномерно. При контакте на границе p иn областей возникает градиент концентрации свободных носителей заряда и диффузия. Под действием диффузии электроны из n -области переходит в p и рекомбинирует там с дырками. Дырки из р -области переходят в n -область и рекомбинируют там с электронами. В результате такого движения свободных носителей заряда в пограничной области их концентрация убывает почти до нуля и в тоже время в р области образуется отрицательный пространственный заряд ионов акцепторной примеси, а в n -области положительный пространственный заряд ионов донорной примеси. Между этими зарядами возникает контактная разность потенциалов φ к и электрическое поле Е к , которое препятствует диффузии свободных носителей заряда из глубины р- иn- областей через р-n- переход. Таким образом область, объединённая свободными носителями заряда со своим электрическим полем и называется р-n- переходом.

P-n -переход характеризуется двумя основными параметрами:

1. Высота потенциального барьера . Она равна контактной разности потенциалов φ к . Это разность потенциалов в переходе, обусловленная градиентом концентрации носителей заряда. Это энергия, которой должен обладать свободный заряд чтобы преодолеть потенциальный барьер:

где k – постоянная Больцмана; е – заряд электрона; Т – температура; N а и N Д – концентрации акцепторов и доноров в дырочной и электронной областях соответственно; р р и р n – концентрации дырок в р- и n- областях соответственно; n i – собственная концентрация носителей заряда в нелигированном полупроводнике,  т =кТ/е - температурный потенциал. При температуре Т =27 0 С  т =0.025В, для германиевого перехода  к =0,6В, для кремниевого перехода к =0,8В.

2. Ширина p-n-перехода (рис.1) – это приграничная область, обеднённая носителями заряда, которая располагается в p и n областях: l p-n = l p + l n :

Отсюда ,

где ε – относительная диэлектрическая проницаемость материала полупроводника; ε 0 - диэлектрическая постоянная свободного пространства.

Толщина электронно-дырочных переходов имеет порядок (0,1-10)мкм. Если , то и p-n -переход называется симметричным, если , то и p-n -переход называется несимметричным, причём он в основном располагается в области полупроводника с меньшей концентрацией примеси.

В равновесном состоянии (без внешнего напряжения) через р-n переход движутся два встречных потока зарядов (протекают два тока). Это дрейфовый ток неосновных носителей заряда и диффузионный ток, который связан с основными носителями заряда. Так как внешнее напряжение отсутствует, и тока во внешней цепи нет, то дрейфовый ток и диффузионный ток взаимно уравновешиваются и результирующий ток равен нулю

I др + I диф = 0.

Это соотношение называют условие динамического равновесия процессов диффузии и дрейфа в изолированном (равновесном) p-n -переходе.

Поверхность, по которой контактируют p и n области называется металлургической границей. Реально она имеет конечную толщину - δ м . Если δ м << l p-n , то p-n -переход называют резким. Если δ м >>l p-n , то p-n -переход называют плавным.

Р-n переход при внешнем напряжении, приложенном к нему

Внешнее напряжение нарушает динамическое равновесие токов в p-n -переходе. P-n -переход переходит в неравновесное состояние. В зависимости от полярности напряжения приложенного к областям в p-n -перехода возможно два режима работы.

1) Прямое смещение p-n перехода . Р-n- переход считается смещённым в прямом направлении, если положительный полюс источника питания подсоединен к р -области, а отрицательный к n -области (рис.1.2)

При прямом смещении, напряжения  к и U направлены встречно, результирующее напряжение на p-n -переходе убывает до величины  к - U . Это приводит к тому, что напряженность электрического поля убывает и возобновляется процесс диффузии основных носителей заряда. Кроме того, прямое смещении уменьшает ширину p-n перехода, т.к. l p-n ≈ ( к – U) 1/2 . Ток диффузии, ток основных носителей заряда, становится много больше дрейфового. Через p-n -переход протекает прямой ток

I р-n =I пр =I диф +I др I диф .

При протекании прямого тока основные носители заряда р-области переходят в n-область, где становятся неосновными. Диффузионный процесс введения основных носителей заряда в область, где они становятся неосновными, называется инжекцией , а прямой ток – диффузионным током или током инжекции. Для компенсации неосновных носителей заряда накапливающихся в p и n-областях во внешней цепи возникает электронный ток от источника напряжения, т.е. принцип электронейтральности сохраняется.

При увеличении U ток резко возрастает, - температурный потенциал, и может достигать больших величин т.к. связан с основными носителями концентрация которых велика.

2) Обратное смещение , возникает когда к р -области приложен минус, а к n -области плюс, внешнего источника напряжения (рис.1.3).

Такое внешнее напряжение U включено согласно  к . Оно: увеличивает высоту потенциального барьера до величины  к + U ; напряженность электрического поля возрастает; ширина p-n перехода возрастает, т.к. l p-n ≈( к + U) 1/2 ; процесс диффузии полностью прекращается и через p-n переход протекает дрейфовый ток, ток неосновных носителей заряда. Такой ток p-n -перехода называют обратным, а поскольку он связан с неосновными носителями заряда, которые возникают за счет термогенерации то его называют тепловым током и обозначают - I 0 , т.е.

I р-n =I обр =I диф +I др I др = I 0 .

Этот ток мал по величине т.к. связан с неосновными носителями заряда, концентрация которых мала. Таким образом, p-n перехода обладает односторонней проводимостью.

При обратном смещении концентрация неосновных носителей заряда на границе перехода несколько снижается по сравнению с равновесной. Это приводит к диффузии неосновных носителей заряда из глубины p и n -областей к границе p-n перехода. Достигнув ее неосновные носители попадают в сильное электрическое поле и переносятся через p-n переход, где становятся основными носителями заряда. Диффузия неосновных носителей заряда к границе p-n перехода и дрейф через него в область, где они становятся основными носителями заряда, называется экстракцией . Экстракция и создает обратный ток p-n перехода – это ток неосновных носителей заряда.

Величина обратного тока сильно зависит: от температуры окружающей среды, материала полупроводника и площади p-n перехода.

Температурная зависимость обратного тока определяется выражением , где - номинальная температура, - фактическая температура, - температура удвоения теплового тока .

Тепловой ток кремниевого перехода много меньше теплового тока перехода на основе германия (на 3-4 порядка). Это связано с  к материала.

С увеличением площади перехода возрастает его обьем, а следовательно возрастает число неосновных носителей появляющихся в результате термогенерации и тепловой ток.

Итак, главное свойство p-n -перехода – это его односторонняя проводимость.

4. Вольтамперная характеристика p-n – перехода.

Получим вольт-амперную характеристику p-n перехода. Для этого запишем уравнение непрерывности в общем виде:

Будем рассматривать стационарный случай dp/dt = 0.

Рассмотрим ток в квазинейтральном объеме полупроводника n-типа справа от обедненной области p-n перехода (x > 0). Темп генерации G в квазинейтральном объеме равен нулю: G = 0. Электрическое поле E тоже равно нулю: E = 0. Дрейфовая компонента тока также равна нулю: I E = 0, следовательно, ток диффузионный . Темп рекомбинации R при малом уровне инжекции описывается соотношением:

Воспользуемся следующим соотношением, связывающим коэффициент диффузии, длину диффузии и время жизни неосновных носителей: Dτ = L p 2 .

С учетом отмеченных выше допущений уравнение непрерывности имеет вид:

Граничные условия для диффузионного уравнения в p-n переходе имеют вид:

Решение дифференциального уравнения (2.58) с граничными условиями (*) имеет вид:

Соотношение (2.59) описывает закон распределения инжектированных дырок в квазинейтральном объеме полупроводника n-типа для электронно-дырочного перехода (рис. 2.15). В токе p-n перехода принимают участие все носители, пересекшие границу ОПЗ с квазинейтральным объемом p-n перехода. Поскольку весь ток диффузионный, подставляя (2.59) в выражение для тока, получаем (рис. 2.16):

Соотношение (2.60) описывает диффузионную компоненту дырочного тока p-n перехода, возникающую при инжекции неосновных носителей при прямом смещении. Для электронной компоненты тока p-n перехода аналогично получаем:

При V G = 0 дрейфовые и диффузионные компоненты уравновешивают друг друга. Следовательно, .

Полный ток p-n перехода является суммой всех четырех компонент тока p-n перехода:

Выражение в скобках имеет физический смысл обратного тока p-n перехода. Действительно, при отрицательных напряжениях V G < 0 ток дрейфовый и обусловлен неосновными носителями. Все эти носители уходят из цилиндра длиной L n со скоростью L n /τ p . Тогда для дрейфовой компоненты тока получаем:

Рис. 2.15. Распределение неравновесных инжектированных из эмиттера носителей по квазинейтральному объему базы p-n перехода

Нетрудно видеть, что это соотношение эквивалентно полученному ранее при анализе уравнения непрерывности.

Если требуется реализовать условие односторонней инжекции (например, только инжекции дырок), то из соотношения (2.61) следует, что нужно выбрать малое значение концентрации неосновных носителей n p0 в p-области. Отсюда следует, что полупроводник p-типа должен быть сильно легирован по сравнению с полупроводником n-типа: N A >> N D . В этом случае в токе p-n перехода будет доминировать дырочная компонента (рис. 2.16).

Рис. 2.16. Токи в несимметричном p-n nереходе при прямом смещении

Таким образом, ВАХ p-n перехода имеет вид:

Плотность тока насыщения J s равна:

ВАХ p-n перехода, описываемая соотношением (2.62), приведена на рисунке 2.17.

Рис. 2.17. Вольт-амперная характеристика идеального p-n перехода

Как следует из соотношения (2.16) и рисунка 2.17, вольт-амперная характеристика идеального p-n перехода имеет ярко выраженный несимметричный вид. В области прямых напряжений ток p-n перехода диффузионный и экспоненциально возрастает с ростом приложенного напряжения. В области отрицательных напряжений ток p-n перехода - дрейфовый и не зависит от приложенного напряжения.

5. Емкость p-n – перехода.

Любая система, в которой при изменении потенциала φ меняется электрический заряд Q, обладает емкостью. Величина емкости С определяется соотношением: .

Для p-n перехода можно выделить два типа зарядов: заряд в области пространственного заряда ионизованных доноров и акцепторов Q B и заряд инжектированных носителей в базу из эмиттера Q p . При различных смещениях на p-n переходе при расчете емкости будет доминировать тот или иной заряд. В связи с этим для емкости p-n перехода выделяют барьерную емкость C B и диффузионную емкость C D .

Барьерная емкость C B - это емкость p-n перехода при обратном смещении V G < 0, обусловленная изменением заряда ионизованных доноров в области пространственного заряда.

Величина заряда ионизованных доноров и акцепторов Q B на единицу площади для несимметричного p-n перехода равна:

Дифференцируя выражение (2.65), получаем:

Из уравнения (2.66) следует, что барьерная емкость C B представляет собой емкость плоского конденсатора, расстояние между обкладками которого равно ширине области пространственного заряда W. Поскольку ширина ОПЗ зависит от приложенного напряжения V G , то и барьерная емкость также зависит от приложенного напряжения. Численные оценки величины барьерной емкости показывают, что ее значение составляет десятки или сотни пикофарад.

Диффузионная емкость C D - это емкость p-n перехода при прямом смещении V G > 0, обусловленная изменением заряда Q p инжектированных носителей в базу из эмиттера Q p .

Зависимость барьерной емкости С B от приложенного обратного напряжения V G используется для приборной реализации. Полупроводниковый диод, реализующий эту зависимость, называется варикапом. Максимальное значение емкости варикап имеет при нулевом напряжении V G . При увеличении обратного смещения емкость варикапа уменьшается. Функциональная зависимость емкости варикапа от напряжения определяется профилем легирования базы варикапа. В случае однородного легирования емкость обратно пропорциональна корню из приложенного напряжения V G . Задавая профиль легирования в базе варикапа N D (x), можно получить различные зависимости емкости варикапа от напряжения C(V G) - линейно убывающие, экспоненциально убывающие.

6. Полупроводниковые диоды: классификация, особенности конструкции, условные обозначения и маркировка.

Полупроводниковый диод - полупроводниковый прибор с одним электрическим переходом и двумя выводами (электродами). В отличие от других типов диодов, принцип действия полупроводникового диода основывается на явлении p-n -перехода.

Какие у него особенности? Какова физика полупроводников? Как они построены? Что такое проводимость полупроводников? Какими физическими показателями они обладают?

Что называют полупроводниками?

Так обозначают кристаллические материалы, которые не проводят электричество столь хорошо, как это делают металлы. Но всё же этот показатель лучше, чем имеют изоляторы. Такие характеристики обусловлены количеством подвижных носителей. Если рассматривать в общем, то здесь существует крепкая привязанность к ядрам. Но при введении в проводник нескольких атомов, допустим, сурьмы, которая обладает избытком электронов, это положение будет исправляться. При использовании индия получают элементы с позитивным зарядом. Все эти свойства широко применяются в транзисторах - специальных устройствах, которые могут усиливать, блокировать или пропускать ток только в одном направлении. Если рассматривать элемент NPN-типа, то можно отметить значительную усиливающую роль, что особенно бывает важным при передаче слабых сигналов.

Конструктивные особенности, которыми обладают электрические полупроводники

Проводники имеют много свободных электронов. Изоляторы ими вообще практически не обладают. Полупроводники же содержат и определённое количество свободных электронов, и пропуски с позитивным зарядом, которые готовы принять освободившиеся частицы. И что самое главное - они все проводят Рассмотренный ранее тип NPN-транзистора - не единый возможный полупроводниковый элемент. Так, существуют ещё PNP-транзисторы, а также диоды.

Если говорить про последний кратко, то это такой элемент, что может передавать сигналы только в одном направлении. Также диод может превратить переменный ток в постоянный. Каков механизм такого превращения? И почему он двигается только в одном направлении? Зависимо от того, откуда идёт ток, электроны и пропуски могут или расходиться, или идти навстречу. В первом случает из-за увеличения расстояния происходит прерывание подачи снабжения, поэтому и осуществляется передача носителей негативного напряжения только в одну сторону, то есть проводимость полупроводников является односторонней. Ведь ток может передаваться исключительно в случае, если составляющие частицы находятся рядом. А это возможно только при подаче тока с одной стороны. Вот такие типы полупроводников существуют и используются на данный момент.

Зонная структура

Электрические и оптические свойства проводников связаны с тем, что при заполнении электронами уровней энергии они отделены от возможных состояний запрещенной зоной. Какие у неё особенности? Дело в том, что в запрещенной зоне отсутствуют уровни энергии. При помощи примесей и дефектов структуры это можно изменить. Высшая полностью заполненная зона называется валентной. Затем следует разрешенная, но пустая. Она называется зоной проводимости. Физика полупроводников - довольно интересная тема, и в рамках статьи она будет хорошо освещена.

Состояние электронов

Для этого используются такие понятия, как номер разрешенной зоны и квазиимпульс. Структура первой определяется законом дисперсии. Он говорит о том, что на неё влияет зависимость энергии от квазиимпульса. Так, если валентная зона является целиком заполненной электронами (которые переносят заряд в полупроводниках), то говорят, что в ней отсутствуют элементарные возбуждения. Если по какой-то причине частицы нет, то это значит, что здесь появилась положительно заряженная квазичастица - пропуск или дыра. Они являются носителями заряда в полупроводниках в валентной зоне.

Вырожденные зоны

Валентная зона в типичном проводнике является шестикратно вырожденной. Это без учета спин-орбитального взаимодействия и только когда квазиимпульс равен нулю. Она может расщепляться при этом же условии на двукратно и четырехкратно вырожденные зоны. Энергетическое расстояние между ними называется энергией спин-орбитального расщепления.

Примеси и дефекты в полупроводниках

Они могут быть электрически неактивными или активными. Использование первых позволяет получать в полупроводниках плюсовой или минусовой заряд, который может быть компенсирован появлением дыры в валентной зоне или электрона в проводимой зоне. Неактивные примеси являются нейтральными, и они относительно слабо влияют на электронные свойства. Причем часто может иметь значение то, какую валентность имеют атомы, которые берут участие в процессе передачи заряда, и строение

Зависимо от вида и количества примесей может меняться и соотношение между количеством дыр и электронов. Поэтому материалы полупроводников должны всегда тщательно подбираться, чтобы получить желаемый результат. Этому предшествует значительное количество расчетов, а в последующем и экспериментов. Частицы, которые большинство называют основными носителями заряда, являются неосновными.

Дозированное введение примесей в полупроводники позволяет получать устройства с требуемыми свойствами. Дефекты в полупроводниках также могут быть в неактивном либо активном электрическом состоянии. Важными здесь являются дислокация, межузельный атом и вакансия. Жидкие и некристаллические проводники реагируют на примеси по-другому, чем кристаллические. Отсутствие жесткой структуры в конечном итоге выливается в то, что перемещенный атом получает другую валентность. Она будет отличаться от той, с которой он первоначально насыщает свои связи. Атому становится невыгодно отдавать или присоединять электрон. В таком случае он становится неактивным, и поэтому примесные полупроводники имеют большие шансы на выход из строя. Это приводит к тому, что нельзя менять тип проводимости с помощью легирования и создать, к примеру, р-n-переход.

Некоторые аморфные полупроводники могут изменять свои электронные свойства под воздействием легирования. Но это относится к ним в значительно меньшей степени, чем к кристаллическим. Чувствительность аморфных элементов к легированию можно повысить с помощью технологической обработки. В конечном итоге хочется отметить, что благодаря длительной и упорной работе примесные полупроводники все же представлены целым рядом результатов с хорошими характеристиками.

Статистика электронов в полупроводнике

Когда существует то количество дыр и электронов определяется исключительно температурой, параметрами зонной структуры и концентрацией электрически активных примесей. Когда рассчитывается соотношение, то считается, что часть частиц будет находиться в зоне проводимости (на акцепторном или донорном уровне). Также принимается во внимание тот факт, что часть может уйти с валентной территории, и там образуются пропуски.

Электропроводность

В полупроводниках, кроме электронов, в качестве носителей зарядов могут выступить и ионы. Но их электропроводность в большинстве случае пренебрежительно мала. В качестве исключения можно привести только ионные суперпроводники. В полупроводниках действует три главных механизма электронного переноса:

  1. Основной зонный. В этом случает электрон приходит в движение благодаря изменению его энергии в пределах одной разрешенной территории.
  2. Прыжковый перенос по локализованным состояниям.
  3. Поляронный.

Экситон

Дыра и электрон могут образовывать связанное состояние. Оно называется экситоном Ванье-Мотта. При этом которая соответствует краю поглощения, понижается на размер величины связи. При достаточной в полупроводниках может образоваться значительное количество экситонов. При увеличении их концентрации происходит конденсация, и образовывается электронно-дырочная жидкость.

Поверхность полупроводника

Такими словами обозначают несколько атомных слоев, что расположены около границы устройства. Поверхностные свойства отличаются от объемных. Наличие данных слоев нарушает трансляционную симметрию кристалла. Это приводит к так называемым поверхностным состояниям и поляритонам. Развивая тему последних, следует ещё сообщить и про спиновые и колебательные волны. Из-за своей химической активности поверхность укрывается микроскопичным слоем сторонних молекул или атомов, которые были адсорбированы из окружающей среды. Они-то и определяют свойства тех нескольких атомных слоев. На счастье, создание технологии сверхвысокого вакуума, при котором создаются полупроводниковые элементы, позволяет получить и сохранить на протяжении нескольких часов чистую поверхность, что позитивно сказывается на качестве получаемой продукции.

Полупроводник. Температура влияет на сопротивление

Когда температура металлов возрастает, то растёт и их сопротивление. С полупроводниками всё наоборот - при таких же условиях этот параметр у них уменьшится. Дело тут в том, что электропроводность у любого материала (а данная характеристика обратно пропорциональна сопротивлению) зависит от того, какой заряд тока имеют носители, от скорости их передвижения в электрическом поле и от их численности в одной единице объема материала.

В полупроводниковых элементах при росте температуры возрастает концентрация частиц, благодаря этому увеличивается теплопроводность, и уменьшается сопротивление. Проверить это можно при наличии нехитрого набора юного физика и необходимого материала - кремния или германия, также можно взять и сделанный из них полупроводник. Повышение температуры снизит их сопротивление. Чтобы удостовериться в этом, необходимо запастись измерительными приборами, которые позволят увидеть все изменения. Это в общем случае. Давайте рассмотрим пару частных вариантов.

Сопротивление и электростатическая ионизация

Это связано с туннелированием электронов, проходящих через очень узкий барьер, который поставляет примерно одну сотую микрометра. Находится он между краями энергетических зон. Его появление возможно только при наклоне энергетических зон, который происходит только под влиянием сильного электрического поля. Когда происходит туннелирование (что являет собой квантовомеханический эффект), то электроны проходят через узкий потенциальный барьер, и при этом не меняется их энергия. Это влечёт за собой увеличение концентрации носителей заряда, причем в обеих зонах: и проводимости, и валентной. Если развивать процесс электростатической ионизации, то может возникнуть туннельный пробой полупроводника. Во время этого процесса поменяется сопротивление полупроводников. Оно является обратимым, и как только будет выключено электрической поле, то все процессы восстановятся.

Сопротивление и ударная ионизация

В данном случае дыры и электроны ускоряются, пока проходят длину свободного пробега под воздействием сильного электрического поля до значений, которые способствуют ионизации атомов и разрыва одной из ковалентных связей (основного атома или примеси). Ударная ионизация происходит лавинообразно, и в ней лавинообразно размножаются носители заряда. При этом только что созданные дыры и электроны ускоряются электрическим током. Значение тока в конечном результате умножается на коэффициент ударной ионизации, который равен числу электронно-дырочных пар, что образовываются носителем заряда на одном отрезке пути. Развитие данного процесса в конечном итоге приводит к лавинному пробою полупроводника. Сопротивление полупроводников также меняется, но, как и в случае с туннельным пробоем, обратимо.

Применение полупроводников на практике

Особенную важность этих элементов следует отметить в компьютерных технологиях. Почти не сомневаемся, что вас бы не интересовал вопрос о том, что такое полупроводники, если бы не желание самостоятельно собрать предмет с их использованием. Невозможно представить работу современных холодильников, телевизоров, компьютерных мониторов без полупроводников. Не обходятся без них и передовые автомобильные разработки. Также они применяются в авиа- и космической технике. Понимаете, что такое полупроводники, насколько они важны? Конечно, нельзя сказать, что это единственные незаменимые элементы для нашей цивилизации, но и недооценивать их тоже не стоит.

Применение полупроводников на практике обусловлено ещё и целым рядом факторов, среди которых и широкая распространённость материалов, из которых они изготавливаются, и легкость обработки и получения желаемого результата, и другие технические особенности, благодаря которым выбор ученых, разрабатывавших электронную технику, остановился на них.

Заключение

Мы подробно рассмотрели, что такое полупроводники, как они работают. В основе их сопротивления заложены сложные физико-химические процессы. И можем вас уведомить, что описанные в рамках статьи факты не дадут в полной мере понять, что такое полупроводники, по той простой причине, что даже наука не изучила особенности их работы до конца. Но нам известны их основные свойства и характеристики, которые и позволяют нам применять их на практике. Поэтому можно поискать материалы полупроводников и самому поэкспериментировать с ними, соблюдая осторожность. Кто знает, возможно, в вас дремлет великий исследователь?!

В промышленности и энергетической микроэлектронике широкое распространение получили различные виды полупроводников. С их помощью, одна энергия может превращаться в другую, без них не будут нормально работать многие электронные устройства. Существует большое количество типов данных элементов, в зависимости от принципа их работы, назначения, материала, конструктивных особенностей. Для того, чтобы понять порядок действия полупроводников, необходимо знать их основные физические свойства.

Свойства и характеристики полупроводников

Основные электрические свойства полупроводников позволяют рассматривать их, как нечто среднее, между стандартными проводниками и материалами, не проводящими электрический ток. Полупроводниковая группа включает в себя значительно больше разных веществ, чем общее количество .

Широкое распространение в электронике получили полупроводники, изготовленные из кремния, германия, селена и прочих материалов. Их основной характеристикой считается ярко выраженная зависимость от воздействия температуры. При очень низких температурах, сравнимых с абсолютным нулем, полупроводники приобретают свойства изоляторов, а при повышении температуры, их сопротивление уменьшается с одновременным повышением проводимости. Свойства этих материалов могут изменяться и под действием света, когда происходит значительное увеличение фотопроводности.

Полупроводники преобразуют световую энергию в электричество, в отличие от проводников, не обладающих этим свойством. Кроме того, увеличению электропроводности способствует введение в полупроводник атомов определенных элементов. Все эти специфические свойства позволяют использовать полупроводниковые материалы в различных сферах электроники и электротехники.

Виды и применение полупроводников

Благодаря своим качествам, все виды полупроводников разделяются на несколько основных групп.

Диоды . Включают в себя два кристалла из полупроводников, имеющих разную проводимость. Между ними образуется электронно-дырочный переход. Они производятся в различном исполнении, в основном, точечного и плоского типа. В плоских элементах, кристалл германия сплавлен с индием. Точечные диоды состоят из кристалла кремния и металлической иглы.

Транзисторы . Состоят из кристаллических полупроводников в количестве трех штук. Два кристалла обладают одинаковой проводимостью, а в третьем, проводимость имеет противоположное значение. Они называются коллектором, базой и эмиттером. В электронике, усиливает электрические сигналы.

Тиристоры . Представляют собой элементы, преобразующие электричество. Они имеют три электронно-дырочных перехода с вентильными свойствами. Их свойства позволяют широко использовать тиристоры в автоматике, вычислительных машинах, приборах управления.

Чем полупроводник отличается от изоляторов и проводников